合明科技：SMT紅膠網板清洗技術及工藝應用分析

—解決行業紅膠清洗難題（2） 

一、    紅膠網板清洗的必要性與難題：

紅膠網板清洗一直以來都是行業的難題，而紅膠網板清洗是整個紅膠工藝中比較重要的環節，其清洗的效果直接影響到工藝品質。若清洗不徹底容易造成銅網細孔變小甚至堵塞，從而導致印刷膠量不足而逐漸掉落及網板報廢的可能

二、    紅膠網板傳統清洗方式

鑒于紅膠網板，特別是厚網細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設備來清洗，這樣無法對細孔的內壁紅膠殘留進行徹底清洗，長期不徹底的清洗會使得內壁紅膠殘留越積越厚導致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。

所以采用人工與氣動噴淋清洗設備，配套有機溶劑的清洗方式，需要人工反復吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上有機溶劑的揮發，容易被現場作業工人吸入身體，長此以往，對現場作業人員的身體造成比較大的損害，有機溶劑易燃易爆隱患更是個定時“炸彈”，故紅膠網板清洗是目前行業內普通的技術難題。

三、    合明科技在行業內推出了新的紅膠網板清洗技術與工藝應用

采用自主研發的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網清洗機，針對紅膠網板進行徹底有效的清洗。

全自動超聲波鋼網清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網板進行徹底有效的清洗，給行業客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環過濾使用，從而達到快速清洗的效果。

由于的水基清洗劑安全環保、不燃燒、不揮發的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內的紅膠殘留無法滲透清洗的常規難題。

四、    紅膠網板清洗工藝流程：

紅膠網板清洗工藝流程為：人工將下線厚網用壓縮空氣將網孔一次性吹通透后再置于專用的超聲波清洗設備中一鍵完成清洗即可。清洗工藝簡單實用，可實現性強。清洗效果好，網孔內壁無紅膠殘留、網孔通透率可達100%，清洗總時間約為15分鐘，可大幅減少清洗時間，提高清洗效率。紅膠網板清洗工藝的應用有效的改善了紅膠清洗的作業環境，安全環保，完全消除了易燃易爆的安全隱患，避免了操作工溶劑慢性中毒的風險；同時水基清洗劑不揮發，循環使用，可節省清洗成本，綜合實用成本更低

五、     紅膠網板清洗的新技術工藝目前已經得到諸多知名大企業的廣泛應用和好評。

*提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

2. 以上文章未標明“轉載”二字的，如需轉載或者做其他用途，請與本官網站工作人員聯系和取得授權。

 歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。