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一直以來，除了旗艦系列的產(chǎn)品外，高通每年還會帶來多款其他定位的芯片產(chǎn)品。去年5月，高通推出了第一代驍龍7移動平臺。

資料顯示，驍龍7基于4nm工藝，使用ARM V9架構(gòu)，擁有第四代驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)，首次在驍龍7系中實現(xiàn)支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。

現(xiàn)在，最新的消息中曝光了驍龍7的后續(xù)迭代產(chǎn)品。

據(jù)悉，博主@數(shù)碼閑聊站在的一份爆料中提到，“SM7475芯片在3月中下旬發(fā)布，核心規(guī)格和跑分自己檢索，去年也說過可以看作SM8475 Lite 驍龍8-。”
而在更早之前，來自同一位博主的爆料也提到過，“某種意義上新驍龍7可以看作SM8475 Lite”。

就此來看，兩份爆料中提到的信息都指向了新一代的驍龍7芯片。

結(jié)合爆料中提到的信息來看，新一代的驍龍7芯片應(yīng)該會在性能方面帶來更進一步的升級，

而相關(guān)消息也曾提到過，新一代的驍龍7芯片將基于臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三叢集架構(gòu)，擁有1顆CPU主頻2.95GHz的超大核、3顆2.5GHz的大核、4顆1.79GHz的小核，結(jié)合Adreno 730 GPU。

不過，鑒于暫時還沒有確切的官方消息出現(xiàn)，實際的產(chǎn)品規(guī)格如何還有待驗證。

與此同時，來自消息人士的另外一份爆料提到，高通似乎計劃在驍龍芯片家族中引入多個帶有“P”“T”等后綴的處理器版本，例如“驍龍7 Gen 2P”,“驍龍 7 Gen 2T”等。

目前暫時還不清楚其中提到的這兩種后綴有什么區(qū)別，但如果爆料準(zhǔn)確的話，那么后續(xù)應(yīng)該還會有更多細(xì)節(jié)信息出現(xiàn)。

此外，博主@數(shù)碼閑聊站在回復(fù)網(wǎng)友提問“8G3真的會來這么快嗎？”這一問題時表示“8G3比今年8G2還早一丟丟，不過新機排期都在Q4”。

就爆料中提到的信息來看，高通可能會在今年更早一些推出新一代的驍龍8 Gen 3芯片。基于此，更新一代的旗艦設(shè)備應(yīng)該也會再次提前到來。

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高通新驍龍7芯片或?qū)⒌絹韄姓能提升_誰將首次？