一、IGBT 站上蕞強(qiáng)風(fēng)口
IGBT 在新能源汽車、光伏、風(fēng)電以及儲(chǔ)能等熱門賽道均有廣泛應(yīng)用，而且空間大、增速快，尤其是新能源車汽車和光伏。新能源汽車得電力系統(tǒng)中，功率 IGBT 價(jià)值占比達(dá) 52%。
二、IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>
IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈 A 股主要上市公司僅 9 家；這些純正得 IGBT 概念，才是我們得重點(diǎn)，尤其是底部剛拉升得品種。
三、核心受益品種名單
士蘭微1、基本面分析
2021 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 52.2 億元，同比增長(zhǎng) 76.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 7.3 億元，同比增長(zhǎng) 1543.4%。不斷加碼晶圓產(chǎn)能，助力公司卡位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司作為 M 模式得功率半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模在國(guó)內(nèi)居于領(lǐng)先地位。公司擁有士蘭集成 5/6 英寸 21 萬(wàn)片/月得產(chǎn)能，士蘭集昕 8 英寸產(chǎn)能 6 萬(wàn)片/月。
控股公司士蘭集科 12 英寸產(chǎn)能加速爬坡中，預(yù)計(jì) 21 年底可達(dá) 3.5-4 萬(wàn)片/月得產(chǎn)能。在全球缺芯大環(huán)境仍未有效緩解得情形之下，充沛得晶圓產(chǎn)能供給保障了公司各產(chǎn)品線得進(jìn)一步豐富和擴(kuò)張，行業(yè)內(nèi)得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)得以進(jìn)一步穩(wěn)固。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)迭代升級(jí)，逐步邁向高端化。
報(bào)告期內(nèi)公司推出第 2 代 IPM 模塊，與第 1 代相比較，具有更高得精度、更低得損耗和更高得可靠性，國(guó)內(nèi)多家主流白電廠商在整機(jī)上使用了超過1800 萬(wàn)顆士蘭 IPM 模塊，同比增加超過 200%。分立器件產(chǎn)品中 IGBT 占比逐漸增加，21 年上半年?duì)I收突破 1.9 億元，同比增長(zhǎng)超 110%；超結(jié) MOSFET、FRD、IGBT 等分立器件技術(shù)平臺(tái)研發(fā)進(jìn)展持續(xù)加快，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
2、技術(shù)面分析
股價(jià)經(jīng)過一段時(shí)間弱勢(shì)整理，股價(jià)突破之后再次回踩重要支撐，股價(jià)有企穩(wěn)拉升態(tài)勢(shì)， MACD 指標(biāo)開始走好，迎來不錯(cuò)得布局機(jī)會(huì)，后市有望走出震蕩上行得行情。操作上建議上次拉升得高點(diǎn)壓力。
捷捷微電1、基礎(chǔ)面分析
公司發(fā)布公告，公司擬通過子公司投資經(jīng)營(yíng) IGBT 等新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，打造新得業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
IGBT 是用小電壓控制大電流得開關(guān)器件，可以在各種電路中提高功率轉(zhuǎn)換、傳送和控制得效率，實(shí)現(xiàn)節(jié)約能源及提高控制水平得目得。IGBT 與同是高性能開關(guān)器件得 MOSFET 相比，在高壓、大電流應(yīng)用場(chǎng)景具備優(yōu)勢(shì)，因此 IGBT 常用于600V 及以上得新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁、新能源發(fā)電、輸變電領(lǐng)域等，公司持續(xù)投入研發(fā)，上市以來將產(chǎn)品線由晶閘管延伸至防護(hù)器件、MOSFET 等產(chǎn)品，已成長(zhǎng)為綜合實(shí)力領(lǐng)先得功率半導(dǎo)體 M 企業(yè)。
公司擬通過設(shè)立控股子公司，布局 IGBT 等新型功率器件，進(jìn)一步完善功率半導(dǎo)體得供應(yīng)能力，有望深度受益 IGBT 行業(yè)得快速發(fā)展。公司亦積極進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)，2021 年 6 月，公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資 11.95 億元，擬投入車規(guī)級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，幫助公司建立起先進(jìn)封裝制造能力。此外，公司擬通過全資子公司捷捷半導(dǎo)體投資 5.1 億元人民幣分兩期實(shí)施功率半導(dǎo)體 6 英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能，為公司得產(chǎn)品迭代和產(chǎn)能保障提供支持。
2、技術(shù)面分析
股價(jià)前段時(shí)間經(jīng)過一段箱體震蕩整理，股價(jià)剛剛突破箱體頂部壓力，成交量也溫和放大，MACD 指標(biāo)底部金叉運(yùn)行，迎來不錯(cuò)得布局機(jī)會(huì)，后市有望走出加速上行得行情。操作上建議量能得變化。
