原標(biāo)題：AMD不斷加碼 7nm 首超蘋果、海思成全球第一 來源：與非網(wǎng)

原標(biāo)題：AMD 不斷加碼 7nm，首超蘋果、海思成全球第一

據(jù)外媒報道，2020 年除了 7nm 顯卡之外，AMD 的桌面銳龍、HEDT 發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍 APU 四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級，3 款會上 7nm+EUV工藝及 Zen3 架構(gòu)。

AMD 不斷加碼 7nm 工藝將使得他們在臺積電的 7nm 產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。

據(jù)報道，臺積電2020 上半年的 7nm 產(chǎn)能將提升到每月 11 萬片晶圓，其中蘋果、華為海思、高通、AMD 及聯(lián)發(fā)科是 1-5大客戶，前四名占比在 20%左右，聯(lián)發(fā)科占比 13%左右。

到了下半年，臺積電還會繼續(xù)提升 7nm 產(chǎn)能到每月 14 萬片晶圓，不過蘋果、海思會轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，使得 AMD 的 7nm 訂單占比增加，預(yù)計能包攬 3 萬片晶圓 / 月的產(chǎn)能，占比提升到 21%，超越蘋果成為臺積電 7nm 第一大客戶，而海思、高通的份額也不過 17-18%，聯(lián)發(fā)科則提升到 14%。

雖然 AMD 超越蘋果、海思成為臺積電第一大 7nm 客戶，主要原因還是這兩家公司今年的 A14、麒麟 1020 處理器會轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，但是從結(jié)果來看，AMD 在臺積電產(chǎn)能中占據(jù)如此大的比例還是首次，凸顯了雙方合作的重要性。

人逢喜事精神爽，現(xiàn)在的 AMD 就是這樣的狀態(tài)，一切都太順利了。

在 2019 年，AMD 的股價上漲了 150%，是美國標(biāo)普 500 指數(shù)中表現(xiàn)最好的股票，遠超 Intel、NVIDIA 等競爭對手。2020 年一開年，AMD 股價依然止不住，周四一飛沖天到了 49.1美元，超過了 2000 年 6 月份美股巔峰時的 47 美元，創(chuàng)造了 20 年來的新高。

目前 AMD 的市值已經(jīng)達到了 546.8 億美元了，雖然總市值還比不過 Intel、NVIDIA，但是 AMD 的發(fā)展前景更被分析師看好，野村證券、羅森布拉特分析師也發(fā)布了新的利好報告。

野村證券分析師David Wong 將 AMD 的目標(biāo)股價從 40 美元上調(diào)到了 58 美元，重申了買入評級，他認為 AMD 在 7nm 及 7nm+上繼續(xù)推出新品，2020 年將持續(xù)增強競爭地位。

羅森布拉特分析師 Hans Mosesmann 更激進，他將 AMD 目標(biāo)股價上調(diào)到了 65 美元，認為 AMD 在 CPU、GPU 及新一代主機上都有對手無法復(fù)制的關(guān)鍵優(yōu)勢，2020 年 AMD業(yè)績會大幅提升。

再過兩天，AMD 就要在 CES 2020 展會上宣布一波新品了，銳龍 4000 系列筆記本處理器、RX 5600 系列顯卡，甚至可能會有 64 核 128 線程的銳龍 Threadripper 3990X 處理器，利好還會源源不斷涌現(xiàn)，今年下半年的 7nm+工藝 Zen3 架構(gòu)處理器還會再續(xù)一波。

AMD 新 CPU 訂單臺積電全包

處理器大廠美商超微(AMD)2019 年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器(CPU)供不應(yīng)求，讓 AMD 得以大展身手，AMD 選擇臺積電 7nm 制程量產(chǎn)也是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU 供貨量在 2020 年恐怕仍無法滿足市場需求，AMD 加快腳步推出 Zen 3 架構(gòu)處理器搶市，也讓臺積電支持極紫外光(EUV)7+nm 接單一路旺到 2020 年下半年。

明年推出 Zen 3 處理器搶市

AMD Zen 3 架構(gòu)與 Zen 2 架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時脈。AMD 執(zhí)行長 Lisa Su 將在 2020 年美國消費性電子展(CES)召開全球記者會，預(yù)期將揭露 Zen 3 架構(gòu)處理器更多細節(jié)，并可望宣布將在 2020 年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代 EPYC 伺服器處理器 Milan，針對高階桌機(HEDT)打造的 Ryzen Threadripper 4000 系列處理器 Genesis Peak，以及主流桌機市場 Ryzen 4000 系列處理器 Vermeer。

AMD Zen 3 架構(gòu)處理器得以在 2020 年順利推出，與臺積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3 架構(gòu)處理器將采用臺積電支持 EUV 技術(shù)的 7+nm 制程量產(chǎn)，因為 7+nm 與采用浸潤式(immersion)微影技術(shù)的 7nm 相較，同一運算時脈下可降低 10%功耗，在同一芯片尺寸中可提升 20%的電晶體集積度，可望有效推升 Zen 3 架構(gòu)處理器的核心時脈速度，進一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外，AMD 針對中低端市場打造整合繪圖核心的加速處理器(APU)，也會在 2020 年推出新產(chǎn)品。據(jù) OEM 廠指出，AMD2020 年初就會推出研發(fā)代號為 Renoir 的新一代電腦 APU 及嵌入式 APU，處理器架構(gòu)由 Zen+升級到 Zen 2，并采用臺積電 7nm 制程量產(chǎn)。

AMD 持續(xù)提升中低端市占

OEM 廠業(yè)者指出，英特爾 14nm 及 10nm 產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的 Xeon 伺服器處理器，以及提高中高階桌機及筆電 CPU 供貨量，低端入門級市場 CPU 看來會一路供不應(yīng)求到 2020 年下半年。AMD 在上半年先推出 Renoir 系列 APU 爭取 OEM 廠訂單，加上有臺積電 7nm 產(chǎn)能支持，應(yīng)可持續(xù)提升在中低端市場占有率。

對臺積電來說，蘋果將在 2020 年中轉(zhuǎn)進 5nm 投產(chǎn)新款 A14 應(yīng)用處理器，7nm 產(chǎn)能仍是其它各廠爭奪重心。法人預(yù)估，AMD 擴大采用臺積電 7nm 及 7+nm 量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多 7nm 產(chǎn)能，以因應(yīng) 5G 手機芯片強勁需求。整體來看，臺積電 7nm產(chǎn)能利用率不僅 2020 年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。