如何在實際生產中快速判斷元器件失效模式，明確失效原因與機理？
如何進行電子元器件失效分析，解決、預防失效現象？
美信檢測將于2021年10月30-31日在深圳市舉辦電子元器件典型失效分析技術培訓。從實際應用出發，以豐富得經典失效案例結合理論分析，幫助企業建立元器件可靠性、失效模式、失效機理、失效分析技術等基本概念，使技術人員全面認識了解常用電子元器件得各類典型失效模式與機理，掌握失效分析思路與方法，在實際生產活動中快速判斷產品失效模式，查找失效原因與機理、有針對性得提出預防與解決措施，全面提升企業失效分析技術能力，提升產品質量可靠性、改進生產工藝。
培訓特色
講師經驗。授課講師作為華夏半導體器件標準化技術委員會委員、首席IC故障分析可能，具有十幾年元器件失效分析經驗，授課內容著重于企業實踐技術和學員得消化吸收效果。課程面向設計生產實際，針對具體問題，以豐富詳實得案例詳解結合理論分析，幫助學員與企業深刻掌握電子元器件失效分析技術與方法。
課程內容。內容包含失效分析技術、各類電子元器件得結構、原理、工藝流程與關鍵參數、不同失效模式與機理，以典型失效案例分析為主，重點講述失效分析技術與思路。
企業內訓。該課程接受企業內訓或服務，詳情可聯系手機13392891259進行。學員也可在培訓前將遇到得各種失效分析技術難題反饋給講師，講師將在培訓現場詳細解答。
課程大綱
1、失效分析技術
1.1失效分析得基本概念
1.2失效分析得基本原則
1.3失效分析得作用
1.4失效分析技術
1.5失效分析注意事項
1.6破壞性物理分析技術
2、阻容器件得典型失效機理及案例
2.1電容基本結構及常見失效模式及案例
2.1.1電容結構、原理及制程工藝
2.1.2關鍵參數及特性
2.1.3主要失效模式與機理分析及其預防
-物料缺陷（介質層存在孔洞、介質層分層、電極結瘤與電極短路、端電極缺陷）
-熱應力
-機械應力（沖擊斷裂、彎曲斷裂）
-可靠性失效金屬離子遷移（金屬離子遷移、介質層老化）
2.1.4典型失效案例分析
2.2電阻基本結構及常見失效模式及案例
2.2.1電阻結構與工藝流程
2.2.2厚膜電阻失效模式與失效機理分析
-電阻硫化失效
-片式電阻采用手工補焊工藝導致失效
-應力失效
-電阻燒毀
2.3電感基本結構及常見失效模式及案例
2.3.1疊層片式電感結構、工藝流程與關鍵參數
2.3.2電感主要失效模式與失效分析方法
2.3.3典型失效案例分析
3、光電器件得典型失效機理及案例
3.1光耦/感光傳感器基本結構及常見失效模式
3.2 LED基本結構及常見失效模式
3.2.1 LED工作機理與結構
3.2.2典型失效模式與機理
-芯片失效
-封裝失效（分層、工藝不良、腐蝕、銀遷移、鍵合）
-內應力失效（支架設計、熱應力、濕應力、收縮應力）
-電應力失效
-裝配失效
4、繼電器和連接器得典型失效機理及案例
4.1繼電器分類情況與基本參數
4.2典型失效模式與案例分析
4.3連接器得結構組成、材料選擇與主要規格
4.4典型失效模式與案例分析
5、分立器件得典型失效機理及案例
5.1分立器件得原理和結構
5.2 分立器件得應用與可靠性
5.2.1二極管
-過壓擊穿
-二極管過熱/過功率燒毀
-二極管瞬態炸裂
5.2.2 MOS管
-MOS管得開關應用
-MOS管緩啟動應用
5.3典型失效模式與案例分析
5.3.1 FET燒毀
5.3.2 MOS燒毀
5.3.3 PNP開關晶體管開路
5.3.4 MOS間歇性失效
5.3.5晶體管模封體開裂失效
5.3.6過壓擊穿
5.3.7 Leadframe不平整導致鍵合缺陷
5.3.8 MOS管鍵合異常導致柵源極漏電
6、集成電路得典型失效機理及案例
講師介紹
崔風洲，美信副總經理（美信檢測子公司）。工學碩士，畢業于哈爾濱工業大學材料物理與化學可以；華夏半導體器件標準化技術委員會委員、IPC620可能組成員 、首席IC故障分析可能 、華夏機械工程學會失效分析分會失效分析可能。具有15年以上得規模集成電路分析經驗，先后在多家跨國公司從事IC設計、封裝生成、成品組裝后失效分析和技術管理工作，尤其擅長芯片功能失效得定位，故障激發方法得設計，對各種失效模式和機理有其深刻得見解。
培訓詳情
培訓時間：2021年10月30-31日
培訓地點：深圳市寶安區石巖街道北大科創園A1二樓會議室
培訓費用：3600元/人。費用包含培訓、教材（彩色印刷限量版教材）、結業證書、發票等費用，培訓期間提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他費用自理。
報名方式：識別下方報名，或者聯系手機13392891259。
聯系方式
聯系人：劉久銘
電話：13392891259
電子：liujiuming等mttlab
固話：0755-36606281
